本发明提出一种用于数据中心的暖通自控系统,该用于数据中心的暖通自控系统包括冷水子系统、末端空调子系统、现场环境检测子系统,以及暖通自控子系统,其中,所述冷水子系统,用于对所述数据中心的冷却水进行控制;所述末端空调子系统,用于对所述数据中心进行制冷;所述现场环境检测子系统,用于对所述数据中心的现场环境进行检测并生成检测参数;所述暖通自控子系统,用于对所述数据中心的暖通设备进行管理,并根据所述冷水子系统的运行参数、所述末端空调子系统的运行参数和所述检测参数对所述冷水子系统、所述末端空调子系统和所述现场环境检测子系统进行统一管理。该用于数据中心的暖通自控系统能够有效提高智能化制冷效果。
1.一种用于数据中心的暖通自控系统,其特征在于,包括冷水子系统、末端空调子系统、现场环境检测子系统,以及暖通自控子系统,其中,所述冷水子系统,用于对所述数据中心的冷却水进行控制,并将所述冷水子系统的运行参数发送至所述暖通自控子系统;所述末端空调子系统,用于对所述数据中心进行制冷,并将所述末端空调子系统的运行参数发送至所述暖通自控子系统;所述现场环境检测子系统,用于对所述数据中心的现场环境进行检测并生成检测参数,并将所述检测参数发送至所述暖通自控子系统;所述暖通自控子系统,用于对所述数据中心的暖通设备进行管理,并根据所述冷水子系统的运行参数、所述末端空调子系统的运行参数和所述检测参数对所述冷水子系统、所述末端空调子系统和所述现场环境检测子系统进行统一管理。
2.根据权利要求1所述的用于数据中心的暖通自控系统,其特征在于,所述冷水子系统协调冷却塔、蓄冷罐、冷机和水循环装置。
3.根据权利要求1所述的用于数据中心的暖通自控系统,其特征在于,所述末端空调子系统包括空调机组、精密空调、列间空调,以及OCU。
4.根据权利要求1所述的用于数据中心的暖通自控系统,其特征在于,所述现场环境检测子系统包括温度数据检测装置、湿度数据检测装置、压力数据检测装置,以及空气品质数据检测装置。
5.根据权利要求2所述的用于数据中心的暖通自控系统,其特征在于,所述暖通自控子系统具体用于:监测所述末端空调子系统的运行参数和所述检测参数,并将所述末端空调子系统的运行参数和所述检测参数发送至所述冷水子系统,以使所述冷水子系统根据冷机控制逻辑调整所述冷机对应的控制策略。
6.根据权利要求1-5任一项所述的用于数据中心的暖通自控系统,其特征在于,还包括:连接在所述暖通自控子系统、所述冷水子系统、末端空调子系统、现场环境检测子系统之间的通信接口。技术领域
本发明涉及空调技术领域,尤其涉及一种用于数据中心的暖通自控系统。
背景技术
随着云计算业务的高速发展,数据中心的规模越来越大,系统复杂度不断增加,能源消耗越来越大,对数据中心高效供冷提出了巨大挑战,特别是面对庞大的园区规模,对暖通系统的自动化、智能化运行程度提出了更高的要求。相关技术中,用于数据中心的暖通自控系统间无通信,孤立运行,无法实现系统间的协同,能源利用效率低,智能化运行效果差。
发明内容
本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此,本发明的目的在于提出一种用于数据中心的暖通自控系统,该用于数据中心的暖通自控系统能够有效提高智能化制冷效果。为达到上述目的,本发明实施例提出的用于数据中心的暖通自控系统,包括:冷水子系统、末端空调子系统、现场环境检测子系统,以及暖通自控子系统,其中,所述冷水子系统,用于对所述数据中心的冷却水进行控制,并将所述冷水子系统的运行参数发送至所述暖通自控子系统;所述末端空调子系统,用于对所述数据中心进行制冷,并将所述末端空调子系统的运行参数发送至所述暖通自控子系统;所述现场环境检测子系统,用于对所述数据中心的现场环境进行检测并生成检测参数,并将所述检测参数发送至所述暖通自控子系统;所述暖通自控子系统,用于对所述数据中心的暖通设备进行管理,并根据所述冷水子系统的运行参数、所述末端空调子系统的运行参数和所述检测参数对所述冷水子系统、所述末端空调子系统和所述现场环境检测子系统进行统一管理。本发明实施例提出的用于数据中心的暖通自控系统,通过对所述数据中心的暖通设备进行管理,并根据所述冷水子系统的运行参数、所述末端空调子系统的运行参数和所述检测参数对所述冷水子系统、所述末端空调子系统和所述现场环境检测子系统进行统一管理,有效提高智能化制冷效果。本发明附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本发明的实践了解到。
附图说明
本发明上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:图1是本发明一实施例提出的用于数据中心的暖通自控系统的结构示意图。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本发明,而不能理解为对本发明的限制。相反,本发明的实施例包括落入所附加权利要求书的精神和内涵范围内的所有变化、修改和等同物。图1是本发明一实施例提出的用于数据中心的暖通自控系统的结构示意图,该系统10包括冷水子系统11、末端空调子系统12、现场环境检测子系统13,以及暖通自控子系统14。所述冷水子系统11用于对所述数据中心的冷却水进行控制,并将所述冷水子系统11的运行参数发送至所述暖通自控子系统14。所述末端空调子系统12用于对所述数据中心进行制冷,并将所述末端空调子系统12的运行参数发送至所述暖通自控子系统14。所述现场环境检测子系统13用于对所述数据中心的现场环境进行检测并生成检测参数,并将所述检测参数发送至所述暖通自控子系统14。所述暖通自控子系统14用于对所述数据中心的暖通设备进行管理,并根据所述冷水子系统11的运行参数、所述末端空调子系统12的运行参数和所述检测参数对所述冷水子系统11、所述末端空调子系统12和所述现场环境检测子系统13进行统一管理。可选的,暖通自控系统14可以采用可扩展编程控制系统,对所述数据中心的暖通设备进行管理。具体地,暖通自控子系统14通过直接数字控制器(Directxa0Digitalxa0Control,DDC)/可编程逻辑控制器(Programmablexa0Logicxa0Controller,PLC)控制冷水子系统11、末端空调子系统12、OCU124的顶置盘管,并且通过DDC/PLC控制或集成精密空调122、列间空调123。其中,参见图1,所述冷水子系统11协调冷却塔111、蓄冷罐112、冷机113和水循环装置114。可选的,所述末端空调子系统12包括空调机组121、精密空调122、列间空调123,以及OCU124。可选的,所述现场环境检测子系统13包括温度数据检测装置131、湿度数据检测装置132、压力数据检测装置133,以及空气品质数据检测装置134。一个实施例中,所述暖通自控子系统14具体用于监测所述末端空调子系统12的运行参数和所述检测参数,并将所述末端空调子系统12的运行参数和所述检测参数发送至所述冷水子系统11,以使所述冷水子系统11根据冷机控制逻辑调整所述冷机113对应的控制策略。另一个实施例中,所述用于数据中心的暖通自控系统还包括通信接口15,用于所述暖通自控子系统14、所述冷水子系统11、末端空调子系统12、现场环境检测子系统13之间的通信。具体地,暖通自控子系统14预留与冷水子系统11、末端空调子系统12、现场环境检测子系统13之间对接的通信接口,以实现各子系统之间的数据传输和联动。例如,暖通自控子系统14通过控制器采集末端空调子系统12的送风、回风、风机转速等信息,计算出冷机113负载的情况,通过控制系统内部通讯,传输给冷机控制器,冷机控制器通过计算,得出冷机113的最佳运行模式,并进行相应的调控。因为负载会根据调控不断变化,所以此调控动作会实时不断的进行。末端空调子系统12和冷机113纳入统一控制系统是保证此调控的关键。又例如,暖通自控子系统14通过控制器采集机房环境温度、湿度、二氧化碳等信息,计算出末端空调子系统12中空调负载的情况,通过控制系统内部通讯,传输给末端空调子系统12中的控制器,末端空调控制器通过计算,得出空调的最佳运行模式,并进行相应的调控。因为负载会根据调控不断变化,所以此调控动作会实时不断的进行。现场环境检测子系统13中的参数和末端空调子系统12纳入统一控制系统是保证此调控的关键。本实施例中,通过对所述数据中心的暖通设备进行管理,并根据所述冷水子系统的运行参数、所述末端空调子系统的运行参数和所述检测参数对所述冷水子系统、所述末端空调子系统和所述现场环境检测子系统进行统一管理,有效提高智能化制冷效果。需要说明的是,在本发明的描述中,术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外,在本发明的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为,表示包括一个或更多个用于实现特定逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分,并且本发明的优选实施方式的范围包括另外的实现,其中可以不按所示出或讨论的顺序,包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序,来执行功能,这应被本发明的实施例所属技术领域的技术人员所理解。应当理解,本发明的各部分可以用硬件、软件、固件或它们的组合来实现。在上述实施方式中,多个步骤或方法可以用存储在存储器中且由合适的指令执行系统执行的软件或固件来实现。例如,如果用硬件来实现,和在另一实施方式中一样,可用本领域公知的下列技术中的任一项或他们的组合来实现:具有用于对数据信号实现逻辑功能的逻辑门电路的离散逻辑电路,具有合适的组合逻辑门电路的专用集成电路,可编程门阵列(PGA),现场可编程门阵列(FPGA)等。本技术领域的普通技术人员可以理解实现上述实施例方法携带的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件完成,所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中,该程序在执行时,包括方法实施例的步骤之一或其组合。此外,在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理模块中,也可以是各个单元单独物理存在,也可以两个或两个以上单元集成在一个模块中。上述集成的模块既可以采用硬件的形式实现,也可以采用软件功能模块的形式实现。所述集成的模块如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时,也可以存储在一个计算机可读取存储介质中。上述提到的存储介质可以是只读存储器,磁盘或光盘等。在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例,可以理解的是,上述实施例是示例性的,不能理解为对本发明的限制,本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。